En el Mobile World Congress 2026, celebrado en Barcelona, MediaTek centró su participación en la integración de inteligencia artificial y conectividad bajo el concepto “AI For Life: From Edge to Cloud”. La compañía presentó avances en 6G, 5G-Advanced, Wi-Fi 8, plataformas móviles con procesamiento de IA en el dispositivo, soluciones para automoción y desarrollos orientados a centros de datos.
En el ámbito de 6G, hizo una demostración de interoperabilidad de radio que apunta a esquemas más flexibles de gestión de rendimiento, latencia y eficiencia energética. También planteó un modelo de “nube de dispositivos personales”, donde agentes de IA operan de forma distribuida entre equipos conectados por redes locales o 6G. Entre las pruebas técnicas se incluyó diversidad de transmisión de enlace ascendente asistida por IA y escenarios orientados a robótica apoyada en computación en el edge.
En infraestructura fija inalámbrica, presentó un CPE 5G-Advanced con Wi-Fi 8 basado en el módem T930 y la serie Filogic 8000. El equipo integra 3GPP Release 18, ocho antenas de recepción y configuraciones MIMO de cinco capas en transmisión. A nivel de gestión de tráfico incorpora un motor con L4S y QoS asistido por IA para reducción de latencia sin modificaciones en el núcleo de red.
En el segmento automotriz realizó una demostración de videollamada 5G NR NTN, orientada a conectividad satelital más allá de cobertura terrestre. Sumó un nuevo chipset telemático compatible con 5G-Advanced Release 17 y 18, y una plataforma de cabina inteligente Dimensity Auto fabricada en proceso de 3 nanómetros, con CPU basada en arquitectura Arm v9.2, GPU con soporte de ray tracing y NPU dedicada a procesamiento de modelos generativos en el vehículo.
En movilidad, destacó la plataforma Dimensity 9500 con NPU integrada para ejecución de modelos de IA en el dispositivo. También mostró gafas conectadas que operan de forma coordinada con smartphones mediante un modelo multimodal para interacción por texto, imagen, voz y video, manteniendo procesamiento local.
En centros de datos presentó una IP UCIe-Advanced validada en silicio sobre procesos de 2 y 3 nanómetros de TSMC para interconexión die-to-die, con densidades de ancho de banda de hasta 10 terabits por segundo por milímetro de borde de chip. Complementó con una propuesta de óptica co-empaquetada que proyecta enlaces de hasta 400 gigabits por segundo por fibra, orientada a reducir consumo energético y limitaciones de interconexión en cobre.
La exhibición incluyó además presencia en cómputo de alto rendimiento con el superchip NVIDIA GB10 Grace Blackwell en sistemas DGX Spark, desarrollos IoT con hub intérprete de IA y capacidades de IA en Chromebook con la plataforma Kompanio Ultra. En conjunto, la participación estuvo enfocada en mostrar integración vertical de silicio, conectividad y procesamiento distribuido de inteligencia artificial en distintos niveles de la infraestructura tecnológica.
